一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一芯片、中介层基板、第二芯片、封装体及信号线。第一芯片具有相对的主动面与非主动面。中介层基板具有相对的第一面与第二面及信号导电孔，且以第二面设于第一芯片的主动面上。第二芯片设于且电性连接于中介层基板的第一面。封装体包覆第一芯片及第二芯片且具有外侧面，中介层基板的信号导电孔从封装体的外侧面露出。信号线设于封装体的外侧面，并电性连接露出的信号导电孔与第一芯片的主动面。