本发明提供一种半导体装置及其自动外观检查方法，通过自动外观检查装置适当地获得从半导体装置的端部向元件形成区域方向产生的崩边的大小，能够避免将外观良品判断为外观不良品的问题。该半导体装置具有：树脂层，除了围绕元件形成区域的护圈的多个局部部分以外，其从该元件形成区域延伸并覆盖至所述护圈上；崩边，从半导体装置的芯片端部向所述树脂层的前端部方向延伸。在该半导体装置中，以从所述树脂层局部露出的所述护圈的端部为基准，测量从端部至崩边的前端部的距离y以及至所述树脂层的前端部的距离x，如果y大于x，则判断为外观良品，如果y与x相等或y小于x，则判断为外观不良品。