本发明提供一种半导体器件及其封装方法。其中，半导体器件包括半导体基底和柱状电极，所述半导体基底上具有焊盘，所述焊盘与所述柱状电极的一端电连接，所述柱状电极外侧裹覆焊接凸点，且所述焊接凸点覆盖所述柱状电极的周面及远离所述焊盘的端面。上述方案，使焊接凸点裹覆在柱状电极的外侧，使焊接凸点与柱状电极形成了类似插销的结构，焊接凸点与柱状电极由现有的单平面接触变为多面接触，接触面积增大，两者的结合力增强，使得焊接凸点受到的可接受外力大大增强，进而提高了焊接凸点与柱状电极结合的可靠性。