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> 技术详情
半导体集成电路及半导体物理量传感装置
编号:S000018470
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-29
浏览:
2493
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
辅助存储器电路(12)由串联连接有多个触发器的移位寄存器、以及反转各D触发器的输出(Q0)~(Qn)而输出的多个反转电路构成。主存储器电路(13)由通过来自于辅助存储器电路(12)的信号制动的开关(SWa),以及与开关(SWa)串联连接且通过写入电压(1)驱动的EPROM构成。可变电阻电压(19)由通过来自于辅助存储器电路(12)的信号制动的开关(SWb),以及与开关(SWb)串联连接的电阻(Ra)构成。如此,能够使写入电压(1)和写入电压(2)的端子通用化。并且,能够提供一种使写入EOROM时的电压为恒定而能够进行电修整的低成本的半导体集成电路及半导体物理量传感装置。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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