本发明提供了一种功率半导体模块焊接前倒装工艺，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有的工艺制作的产品质量低和成本高的问题。本功率半导体模块焊接前倒装工艺，具体步骤如下：先在底层放置支架，其支架上设有安装槽，在安装槽的第一层放置引出电极，第二层放置内部互连电极，第三层放置管芯或芯片，第四层防止绝缘片或DBC基片，第五层放置底板，每层放置的部件分别通过支架进行定位、支撑和固定。本倒装工艺能够提高功率半导体模块的生产率，并且生产的产品质量更好，成本更低。