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> 技术详情
半导体芯片的构造及制作方法
编号：S000018590
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-16
浏览：
2375
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
科技服务
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明公开一种半导体芯片的构造及制作方法。所述半导体芯片具有数个凹槽，分别是一长条形半环状凹槽，分别位于定义芯片尺寸的四个侧边上，且所述凹槽的长度小于所述芯片的侧边的边长并与相邻的凹槽不相连接。
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认证方式：
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