用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置：
首页
>
供应列表
> 技术详情
半导体芯片的构造及制作方法
编号：S000018590
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-16
浏览：
2215
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
科技服务
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明公开一种半导体芯片的构造及制作方法。所述半导体芯片具有数个凹槽，分别是一长条形半环状凹槽，分别位于定义芯片尺寸的四个侧边上，且所述凹槽的长度小于所述芯片的侧边的边长并与相邻的凹槽不相连接。
分享到：
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ：
机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式：
相似供应
电子设备、移动通信设备以及遥控装置
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
一种基于加密芯片的移动终端锁网方法
所在区域：中国
转让类型：
科技服务
具有多输入操作模式的电脑横机人机交互装置
所在区域：中国
转让类型：
合作研发
因特网协议传送语音系统以及相关的无线局域网络装置
所在区域：中国
转让类型：
科技服务
