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> 技术详情
化合物半导体器件及其制造方法
编号:S000018555
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-05
浏览:
2303
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本公开提供了一种化合物半导体器件及其制造方法,功率供应电路和高频放大器,其中化合物半导体器件包括:化合物半导体区域,具有其中形成阶梯的表面;第一电极,形成为位于阶梯的上表面的上方,上表面为非极性面;以及第二电极,沿着阶梯的侧表面形成为在竖直方向上与第一电极间隔开,侧表面是极性面。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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