本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。此半导体封装结构的制造方法包括：将芯片及多个第一电性连接组件设置于基板的第一表面上，再将一封装胶体及一强化金属层压合于基板的第一表面上，以包覆芯片及第一电性连接组件，接着，在强化金属层上形成至少一窗孔，然后，形成至少一开孔于窗孔暴露出的封装胶体上，用于暴露出第一电性连接组件。本发明的半导体封装结构可做为堆叠式封装体(POP)中的底部封装体，以符合薄型化的要求，并可确保结构强度。