本发明是有关于一种立体线路结构以及一种半导体元件。立体线路结构包括一基材、一第一导电层、一填充材料以及一第二导电层。基材具有一上表面以及一位在上表面的凹槽。第一导电层覆盖凹槽的内壁且突出于上表面。填充材料填满凹槽且覆盖第一导电层。第二导电层覆盖填充材料与部分第一导电层，且第一导电层结合第二导电层包覆填充材料。填充材料的材质不同于第一导电层材质与第二导电层的材质。