本发明公开一种半导体芯片堆叠构造，堆叠数个第一芯片，所述第一芯片是以阶梯状堆叠方式排列，并在最上层的第一芯片上设置一中介板，以及进一步在所述中介板上设置一第二芯片，且所有的第一芯片先向上电性连接到所述中介板，再由所述中介板电性连接至所述底基板。因此，所述中介板可先汇整所有芯片的信号，再将信号通过较少的电性连接组件(如导线)传送到所述底基板，故能相对减少基板所需的接垫数量，以利缩减基板长宽尺寸，进而兼顾增加芯片堆叠密度与减小封装体积。