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一种用于半导体硅片快速退火的装置
编号:S000018521 刷新日期: 有效日期至:2021-01-02 浏览:2306 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 浙江 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种用于半导体硅片快速退火的装置,包括承接热处理炉出来半导体硅片的支撑支架,与支撑支架固定相连的移动滑板,与移动滑板配合的滑动导轨,该装置还包括一设于滑动导轨上的接触式开关及受该接触式开关控制开关的冷却风扇,当半导体硅片随移动滑板移动到处于冷却风扇风流中部位置时,接触式开关控制冷却风扇开启。本发明提供的半导体硅片快速退火装置能够有效实现快速退火,能够用于实际半导体硅片的加工和制造过程中的热处理退火环节,具有结构简单,操作简便,效率较高的优点。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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