本发明有关于一种包含支撑版、无芯增层电路以及内建电子元件的三维半导体组装板。该支撑板包含一凸块、一凸缘层、一加强层及设于该凸块中的一穿孔。该内建电子元件延伸进入该穿孔并电性连接至该增层电路。该增层电路自该凸缘层与该内建电子元件延伸，并提供该内建电子元件的信号路由。该支撑板提供该无芯增层电路的机械支撑力、接地/电源面及散热装置。