本发明涉及带有无线SAW温度传感器的功率半导体模块。一种功率半导体模块包括外罩、被置放在外罩中的底板、被安装到底板的多个基板、被安装到基板的多个功率晶体管管芯和被安装到基板并且通过外罩突出的多个端子。端子与功率晶体管管芯电连接。功率半导体模块进一步包括被置放在功率半导体模块的外罩中的无线表面声波（SAW）温度传感器。