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在半导体器件和封装组件中的凸块结构
编号:S000018482 刷新日期: 有效日期至:2020-12-15 浏览:2405 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种位于半导体衬底或封装组件中的凸块结构包括:形成在半导体衬底的导电焊盘上方的凸块下金属化(UBM)层。UBM层的宽度大于导电焊盘的宽度。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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