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> 技术详情
在半导体器件和封装组件中的凸块结构
编号：S000018482
刷新日期：
有效日期至：
2020-12-15
浏览：
2242
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
一种位于半导体衬底或封装组件中的凸块结构包括：形成在半导体衬底的导电焊盘上方的凸块下金属化(UBM)层。UBM层的宽度大于导电焊盘的宽度。
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认证方式：
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