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半导体组件及其制法
编号:S000018454 刷新日期: 有效日期至:2020-10-03 浏览:2460 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体组件及其制法,该半导体组件包括:透明基板;形成于该透明基板上且具有金属氧化物层的叠层结构,其中,该叠层结构的侧壁外露出部分金属氧化物层;多个导脚,其中各该导脚间隔形成于该叠层结构上并延伸至其侧壁上;形成于该外露的金属氧化物层上的绝缘膜;形成于该导脚上的金属膜;以及覆盖于该金属膜、叠层结构表面及绝缘膜上的拒焊层,通过绝缘膜避免相邻导脚产生短路现象。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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