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> 技术详情
半导体组件及其制法
编号:S000018454
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-03
浏览:
2460
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体组件及其制法,该半导体组件包括:透明基板;形成于该透明基板上且具有金属氧化物层的叠层结构,其中,该叠层结构的侧壁外露出部分金属氧化物层;多个导脚,其中各该导脚间隔形成于该叠层结构上并延伸至其侧壁上;形成于该外露的金属氧化物层上的绝缘膜;形成于该导脚上的金属膜;以及覆盖于该金属膜、叠层结构表面及绝缘膜上的拒焊层,通过绝缘膜避免相邻导脚产生短路现象。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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