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> 技术详情
半导体器件的保护环
编号:S000018451
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
2358
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体器件的保护环,所述保护环围绕着半导体器件的芯片形成一圈,将该芯片与切割道分开;其包括:保护环深沟槽,该保护环深沟槽穿过多晶-金属间介质膜和外延层,与高掺杂浓度的硅衬底直接相连;所述保护环深沟槽中依次形成有一层金属粘合层和一层金属阻挡层,且用填充金属填充满;所述多晶-金属间介质膜上端且位于所述保护环深沟槽上方设有第一金属层,该第一金属层与所述填充金属电连接。本发明能更好的起到保护和屏蔽作用,提高器件的可靠性。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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