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> 技术详情
具有开关元件的半导体模块
编号:S000018411
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-09
浏览:
2283
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中,上臂开关元件(61-63)集成到耦合到功率源(50)的高电位电极的高电位导体(34),并且下臂开关元件(64-66)集成到耦合到负载(80)的负载导体(35)。第一连接导体(27)具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体(35)的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件(64-66)的第一端以及连接到低电位导体(36)的第二端,所述低电位导体(36)耦合到功率源(50)的低电位电极。第一连接导体(27)与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75),用于检测在第一连接导体(27)与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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