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> 技术详情
半导体缺陷定位的方法
编号:S000018409
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-12
浏览:
2411
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体缺陷定位的方法,包括:步骤S1:获得半导体缺陷的斑点图像;步骤S2:形成工作台视窗图像;步骤S3:获得边缘反差化斑点图像和边缘反差化工作台视窗图像;步骤S4:将所述边缘反差化斑点图像和所述边缘反差化工作台视窗图像进行匹配,找出缺陷位置和周边结构样貌;步骤S5:将前层结构过滤,并将周边结构样貌之信息导入扫描电子显微镜;步骤S6:将拍摄的半导体缺陷图像和导入的周边结构样貌进行匹配,定义扫描缺陷位置;步骤S7:重复步骤S1~S6,定义最终扫描缺陷位置。本发明无需人工手动调整偏差,可准确、快捷的定位,且避免人工检测中因缺乏经验、缺陷不易被察觉、偏差值过大等因素造成的真实缺陷未能被目检的后果,提高产品良率和稳定性,降低人力成本。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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