本发明公开一种基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法。基板结构包括导电结构、电性元件、封装体及一环状电性结构。导电结构包括第一导电层及第二导电层。第一导电层具有下表面。第二导电层及电性元件设于第一导电层的下表面上。封装体包覆导电结构及电性元件且具有上表面。环状电性结构环绕导电结构及电性元件而设于封装体的上表面的边缘并露出导电结构。