一种半导体封装件，包括一承载板、一第一芯片、一第一半导体封装结构及一第一封胶体。承载板，具有一第一表面及与第一表面相对而设的一第二表面。第一芯片设于第一表面上，且电性连接于承载板。第一半导体封装结构，设于第一表面上且邻近第一芯片。第一封胶体邻接于第一表面，且覆盖第一芯片及第一半导体封装结构。第一封胶体具有一阶梯状结构，阶梯状结构位于第一芯片及第一半导体封装结构之间。