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> 技术详情
集成高低压器件的半导体芯片
编号:S000018398
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-05
浏览:
3069
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种由高压器件和低压器件构成的半导体芯片。所制备的芯片具有多种不同的配置。例如,该半导体芯片可以包含NPN双极晶体管、PNP双极晶体管、二极管、N通道DMOS晶体管以及类似器件。第一掺杂阱配置成DMOS晶体管、P通道DMOS晶体管以及类似器件的基极。这些及其他实施例将在下文中详细介绍。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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