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> 技术详情
一种半导体芯片的蚀刻组合物及蚀刻方法
编号:S000018390
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-26
浏览:
2399
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体芯片的蚀刻组合物,包括:0.5至50wt%的碱;10至80wt%的醇;0.01至15wt%的添加剂;以及余量的水。此外,还提供一种半导体芯片的蚀刻方法。当该蚀刻组合物用于半导体芯片的全表面或部分表面上时,在60至200℃温度范围内,该蚀刻组合物与该半导体芯片反应形成包含固体、液体和气体的泡沫以蚀刻该半导体芯片,该添加剂于加热反应中,同时形成该半导体芯片表面上的氧化物屏蔽。据此,提供具有优良纹理化结构的半导体芯片表面,并能实现半导体芯片单一表面的蚀刻。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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