一种半导体堆栈结构及其制法，该半导体堆栈结构的制法通过将一规格的晶圆进行切割以形成多个芯片，再将各该芯片重新排设呈现另一规格的晶圆样式，以通过坝块堆栈于所需的基板上，再于芯片上进行线路重布层的制程，最后，进行切割以形成多个该半导体堆栈结构。