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> 技术详情
半导体器件及其制造方法
编号:S000018381
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-22
浏览:
2299
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
半导体器件(100A)具备:栅极电极(3)和栅极绝缘层(4);氧化物层(50),其形成在栅极绝缘层(4)之上,包含半导体区域(51)和与半导体区域(51)接触的第一导电体区域(55),半导体区域(51)的至少一部分隔着栅极绝缘层(4)与栅极电极(3)重叠;覆盖半导体区域(51)的上表面的保护层(8b);与半导体区域(51)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);和以隔着电介质层与第一导电体区域(55)的至少一部分重叠的方式配置的透明电极(9),漏极电极(6d)与第一导电体区域(55)接触,在从基板的法线方向看时,保护层(8b)的端部与漏极电极(6d)的端部、源极电极(6s)的端部或栅极电极(3)的端部大致对齐,半导体区域(51)与第一导电体区域(55)的边界的至少一部分,与保护层(8b)的端部大致对齐。
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认证方式:
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