本发明提供一种半导体器件，在螺母套（8）的侧面形成第一突起部（10）。相对于螺母套（8）的插入方向，在第一突起部（10）的插入方向前方和插入方向后方附加第一、第二楔形部（10a、10b）。通过将第一突起部（10）的插入方向后方的楔形部（10b）压接于树脂盒（6）内的分隔板（6b）的开口部（7a），使螺母套（8）嵌合于树脂盒（6）。由此，能够使螺母套（8）的螺母（15）与独立端子（5）的安装孔（16）以高精度对位。另外，通过在树脂盒（6）的开口部（7a）入口设置第二突起部（11），并将螺母套（8）的后端部上表面压接于该第二突起部（11），能够更可靠地进行螺母套（8）与树脂盒（6）的固定。