本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。