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> 技术详情
半导体装置以及半导体装置的制造方法
编号:S000018364
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-21
浏览:
2201
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体装置以及半导体装置的制造方法,能抑制成本并提高传输性能。半导体装置具有:电路基板(11)、MMIC芯片(121)、传输线路(13a)~(13o)、第一引线(W1)~(W12)和第二引线(W13)~(W15)。MMIC芯片(121)设置在电路基板(11)上。传输线路(13a)~(13o)形成在电路基板(11)上且与MMIC芯片(121)连接。第一引线(W1)~(W12)是一端与MMIC芯片(121)的端子接合之后,另一端与传输线路(13a)~(13l)的端子接合的引线。第二引线(W13)~(W15)是一端与传输线路(13m)~(13o)的端子接合之后,另一端与MMIC芯片(121)的端子接合的引线。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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