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半导体装置以及半导体装置的制造方法

编号：S000018364 刷新日期：有效日期至：2020-10-21 浏览：2422 次对接邀请：0次

意向价格：面议

所在区域：中国 - 技术领域：智能制造 - 装备制造业

转让类型：技术转让

专利类型：发明专利技术成熟度：可以量产

供应描述

一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能抑制成本并提高传输性能。半导体装置具有：电路基板(11)、MMIC芯片(121)、传输线路(13a)～(13o)、第一引线(W1)～(W12)和第二引线(W13)～(W15)。MMIC芯片(121)设置在电路基板(11)上。传输线路(13a)～(13o)形成在电路基板(11)上且与MMIC芯片(121)连接。第一引线(W1)～(W12)是一端与MMIC芯片(121)的端子接合之后，另一端与传输线路(13a)～(13l)的端子接合的引线。第二引线(W13)～(W15)是一端与传输线路(13m)～(13o)的端子接合之后，另一端与MMIC芯片(121)的端子接合的引线。

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