本发明涉及一种半导体发光光源及制造该光源和半导体发光芯片的方法。该半导体发光光源包括基板；在基板第一表面上设有包括彼此绝缘的第一焊垫和第二焊垫的导电电路；基板与第一焊垫相连接的第一焊盘，与第二焊垫相连接的第二焊盘；在第一焊垫表面至少设有一半导体叠层，半导体叠层的第一导电层表面有一金属层，金属层表面紧贴在第一焊垫表面相连接；第二导电层表面有一电流扩展层，电流扩展层与第二焊垫或者另一第一焊垫导电连接；半导体叠层以及相对应的第一焊垫、第二焊垫、电流扩展层被一设置在基板第一表面的封装体所密封包裹，第一焊盘和第二焊盘位于封装体外侧。该半导体发光光源结构简单、制造流程短、能大幅提升综合良率、降低制造成本。