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> 技术详情
半导体装置的制造方法
编号:S000018348
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-27
浏览:
2343
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明得到一种能够减少解理从期望的解理线的偏离的半导体装置的制造方法。在半导体衬底(1)的表面,在期望的解理线(5)上形成起点裂纹(6),沿着期望的解理线(5)断续地形成多个预备裂纹(7a、7b)。沿着期望的解理线(5)从起点裂纹(6)起通过多个预备裂纹(7a、7b)对半导体衬底(1)进行解理。各个预备裂纹(7a、7b)具有随着在解理的进行方向上行进而从期望的解理线(5)的外侧向期望的解理线(5)汇合的裂纹。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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