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半导体盲孔的检测方法
编号:S000018336 刷新日期: 有效日期至:2020-11-28 浏览:2436 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体盲孔的检测方法,包括提供具有导电区的半导体基底;形成多个暴露出所述导电区的盲孔,其中至少一个盲孔的底部区域具有电阻率大于导电区的高电阻层,且高电阻层和导电区间没有欧姆接触;在各个盲孔的侧壁上形成一层阻档层,其中阻档层的电阻率大于导电区的电阻率;在多个盲孔内填入导电材料,且导电材料位在阻档层上;进行一热工艺,使导电材料和半导体基底间的部分区域形成欧姆接触;及利用带电射线照射填满有导电材料的多个盲孔。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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