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> 技术详情
带有埋置电极的半导体器件
编号:S000018321
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-06
浏览:
2283
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及带有埋置电极的半导体器件。通过在半导体基板内形成空腔、在被置放在半导体基板上的外延层中形成有源器件区域并且在空腔中在有源器件区域下面形成埋置电极,制造了一种带有埋置电极的半导体器件。从不同于半导体基板的材料的导电材料形成该埋置电极。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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