本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请发明的半导体装置（10）的特征在于，具备：半导体模块（14），具有由金属形成的导热部（16）和使该导热部在表面露出的模塑树脂（18）；冷却体（12），利用接合材料（20）固定于该半导体模块（14）；导热材料（22），形成在该导热部（16）和该冷却体（12）之间，将该导热部（16）和该冷却体（12）热连接。