提供一种能够减低从胶带上剥离时的半导体芯片的残缺和损伤的半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法。拾起装置（10）具备保持被粘贴在胶带上的状态下的半导体芯片的保持台（11）。在保持台（11）的保持有半导体芯片的一侧的面设置有第一槽（21a）和第二槽（22a）。在第一槽（21a）和第二槽（22a）连结至少一个以上的通气孔（12）。第二槽的开口部的宽度（t2）比第一槽的开口部的宽度（t1）窄。拾起装置（10），将半导体芯片以使粘贴有胶带的一侧朝下的方式保持在第一、二槽的顶点部，利用减压机构对由胶带、第一槽和第二槽围成的密闭空间进行减压后，利用夹头从保持台拾起半导体芯片。