本发明涉及半导体晶圆制造技术领域，公开了一种半导体晶圆制造装置，该半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本发明所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。