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> 技术详情
半导体装置及其制造方法
编号:S000018252
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-30
浏览:
2984
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供半导体装置及其制造方法。该装置可包括提供在半导体基板中的柱、提供在半导体基板中且与柱间隔开的场板电极、提供在半导体基板中且设置在场板电极上的栅极图案,场板电极连接到栅极图案的下端部,场板电介质设置在半导体基板与场板电极之间,并且栅极电介质图案插设在半导体基板与栅极图案的侧壁之间,栅极电介质图案的厚度小于场板电介质的厚度。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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