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> 技术详情
半导体失配的减少
编号:S000018249
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-21
浏览:
2413
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了用于半导体失配减少的系统和方法。实施例包括:半导体器件的高密度区域和低密度区域的导体密度和有源区域密度。为了提高导体密度和有源区域密度,可以将伪材料添加至低密度区域,从而减少了在高密度区域和低密度区域之间的内部密度失配。另外,可以将类似处理用于减少在位于半导体衬底上的不同区域之间的外部失配。一旦已经减少了这些失配,为了减少导体密度失配和有源区域密度失配,就可以额外填充围绕不同区域的空白区域。
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机构地址:
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