本发明提供半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。该半导体晶圆固定方法自晶圆收纳用的容器抬起工件将其取出，利用第1识别传感器检测其正面侧，判别工件是晶圆或者隔离物中的哪一个。在工件是晶圆的情况下，也判别其正面是否存在保护带。在正面不存在保护带的情况下，进而利用配备在容器的外周附近的第2识别传感器检测晶圆背面，判别是否存在保护带。