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> 技术详情
半导体晶圆传输装置
编号:S000018244
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-27
浏览:
2466
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开一种半导体晶圆传输装置,包括机械支撑架、驱动装置、步进电机以及机械手装置;机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板;驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体,固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动;驱动装置之一端安装有步进电机,步进电机的外壳上方安装有活动板,步进电机贯穿其上方的活动板,与机械手装置相连;机械手装置在驱动装置的作用下沿垂直方向移动,活动板在步进电机的作用下旋转将机械手装置安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。本发明可实现半导体晶圆在半导体清洗装置与其他半导体工艺设备之间高效而精确的传输。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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