本发明涉及一种半导体元件的安装方法。在喷射还原气体21的同时进行加压、加热以进行凸块接合，将多个半导体元件排列安装在基板2的表面上时，通过将加压所用的加压重物22分割，从而能够确保还原气体21的流入通路，抑制在凸块4和电极端子之间产生间隙，同时抑制在凸块接合时的翘曲。