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> 技术详情
半导体晶圆的刷洗装置和刷洗方法
编号:S000018234
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-26
浏览:
2449
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体晶圆的刷洗装置与刷洗方法。半导体晶圆的刷洗装置中,清洗刷与半导体晶圆的旋转中心相接触,且清洗刷的轴线在半导体晶圆上的投影位于非贯穿所述旋转中心的位置处。清洗刷与半导体晶圆的旋转中心相接触,可以在半导体晶圆清洗过程中,避免半导体晶圆中心被遗漏;清洗刷的轴线在半导体晶圆上的投影位于非贯穿所述旋转中心的位置处,避免使得所述半导体晶圆的旋转中心始终位于受压最大的位置处,同时提高半导体晶圆的旋转中心的散热速度,从而可以减少半导体晶圆旋转中心比其他部分产生更高的热量的问题,进而避免在半导体晶圆待刷洗表面的中心位置形成厚度过大氧化层造成半导体晶圆局部被过度氧化的缺陷。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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