一种半导体器件的封装方法，包括：提供表面具有焊盘的芯片；形成位于所述芯片表面的钝化层和凸点，所述钝化层具有暴露出焊盘的开口，所述凸点位于所述开口内、且其尺寸小于所述开口的尺寸；形成覆盖所述凸点的顶部、侧壁以及开口底部的焊球。形成的半导体器件不易短路，且焊球与凸点间的结合强度高，半导体器件的性能稳定。