半导体封装件包括一第一芯片、一第一天线、一第二芯片、一第二天线及一中介层。第一芯片具有相对的一第一主动线路层与一第一非主动面。第一天线形成于第一芯片中。第二芯片具有相对的一第二主动线路层与一第二非主动面，第二芯片的第二非主动面朝向第一芯片的第一非主动面。第二天线形成于第二芯片中，第二天线与第一天线进行无线通讯。中介层设于第一芯片与第二芯片之间。