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半导体器件及其制造方法
编号:S000018202 刷新日期: 有效日期至:2020-11-22 浏览:2478 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开一种半导体器件及其制造方法。半导体器件(半导体模块)包括电路板(模块板)和安装在电路板上的半导体元件。阻挡电磁波的屏蔽层设置在半导体元件的上表面上,并且天线元件设置在屏蔽层的上方。半导体元件和天线元件通过连接部分电连接到彼此。此结构使得半导体器件减小尺寸,并具有电磁波阻挡功能和天线功能。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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