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半导体结构及其形成方法
编号:S000018200 刷新日期: 有效日期至:2020-11-11 浏览:2300 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括基体、栅极、源极、漏极与基体接触区;栅极位于基体上;源极与漏极分别位于栅极的相对两侧上的基体中;基体接触区仅位于基体邻近源极的一区域中并电性连接至基体。
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