本发明涉及包括两个半导体芯片的器件及其制造。一种器件包括：第一半导体芯片，在第一面上具有第一接触垫；以及第二半导体芯片，在第一面上具有第一接触垫。所述第二半导体芯片被放置在所述第一半导体芯片之上，其中，所述第一半导体芯片的第一面面向所述第二半导体芯片的第一面。唯一导电材料层被布置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间。唯一导电材料层将所述第一半导体芯片的第一接触垫电耦合至所述第二半导体芯片的第一接触垫。