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> 技术详情
半导体器件和控制半导体器件的方法
编号:S000018185
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-19
浏览:
2229
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
提供了一种半导体器件和控制半导体器件的方法。其中半导体器件包括:存储单元,其具有可变电阻器件;以及控制单元,其控制向所述存储单元施加的电压,其中,所述可变电阻器件包括包含第一金属材料的下电极、包含第二金属材料的上电极和包含氧的绝缘膜,所述第一金属材料具有比所述第二金属材料高的标准化氧化物形成能,并且所述控制单元在增大所述绝缘膜的电阻值的操作和减小其所述电阻值的操作时,向所述上电极施加正电压,并且在读出所述绝缘膜的所述电阻值的操作时向所述下电极施加正电压。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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