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半导体感光元件
编号:S000018177 刷新日期: 有效日期至:2020-12-18 浏览:2522 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明得到一种温度依赖性小、不需要在原子层等级的膜厚控制等并且灵敏度高的半导体感光元件。在n型InP衬底(1)上设置有至少具有光吸收层(4)的半导体层叠构造(2)。光吸收层(4)由与n型InP衬底(1)晶格匹配的InGaAsBi层构成。由于InGaAsBi的带隙小,所以得到高的感光灵敏度。此外,由于InGaAsBi的带隙相对于温度变化为固定,所以感光灵敏度的温度依赖性变小。此外,由于光吸收层(4)由与n型InP衬底(1)晶格匹配的InGaAsBi层构成,所以不需要在原子层等级的膜厚控制等。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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