本发明涉及半导体存储卡，其具备：具备外部连接端子、引线部、芯片零件装载部和半导体芯片装载部的引线框；在芯片零件装载部装载的芯片零件；在半导体芯片装载部上配置的存储器芯片；和控制器芯片。在存储器芯片的表面形成有再布线层。对引线框进行树脂密封。引线框上的控制器芯片和/或存储器芯片的电气电路具有引线部、再布线层以及与芯片的电极焊盘、引线部、再布线层连接的金属线。