本发明的实施例提供半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一半导体元件、一第二半导体元件以及一第一黏着层。第一半导体元件设置在基板上，第一半导体元件具有一侧面。第二半导体元件相邻于第一半导体元件设置在基板上，第二半导体元件具有相对于第一半导体元件的侧面的一侧面。第一黏着层设置在第一半导体元件和第二半导体元件之间，仅黏着第一半导体元件的侧面和第二半导体元件的侧面。