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半导体集成电路
编号:S000018114 刷新日期: 有效日期至:2020-11-17 浏览:2224 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明适用于半导体技术领域,提供了一种配设于具有P型衬底的半导体集成电路中的整流器,该整流器结构为:设置一P型衬底,并在所述P型衬底上形成两个第一P+区;在所述P型衬底上扩散形成两个相离的N阱,并在所述两个N阱上各自形成第一N+区;在所述两个N阱中各自扩散形成P阱,并在两个所述P阱上各自形成至少一个第二P+区;在所述两个P阱中各自注入形成一个N型掺杂区,并在所述两个N型掺杂区上各自形成第二N+区,使得应用在内部集成了原本为分立元件的整流器的半导体集成电路,可简化外围电路的布局,减小PCB的体积,降低生产成本。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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